Mentek 真空烘箱的设计具有安全性、可靠性和效率，并提供适合各种温度范围和尺寸的特定应用的功能。Thermo Scientific 真空加热箱产品组合通常用于制药、食品、电子、医疗设备和航空航天行业，提供多种型号以适应以下应用：

•去除乳制品等食品中的水分

• 去除敏感产品（如电子产品）上的水分

• 复杂的真空干燥工艺，具有特定目标，例如：

> 防止氧化

> 通过解决毛细管效应去除水分残留

• 定义的加热方案，在真空下进行温度上升

• 在惰性气体（例如氮气）存在下储存氧敏感材料

•回火

• 去除溶剂、环氧树脂和精油

真空烘箱非常适合干燥热敏性或易分解和氧化的材料。内烘箱可以向内腔注入惰性气体，特别适用于某些复合材料的快速干燥。真空烘箱温度范围 RT+20 °C ~ +250 °C，容量范围为 72 升至 1000 升。

定制真空烘箱适用于各种温度范围和尺寸的定制特定应用，无论在实验室还是制造商质量控制过程中的哪个位置。Mentek 真空烘箱的设计具有安全性、可靠性和高效率的特点，并提供适合各种温度范围和尺寸的特定应用的功能。

真空室专为真空热处理而设计，例如消泡、脱气、硬化或干燥，这些都是电子元件生产中的基本工艺。可编程作真空烘箱是电子产品生产的基本设备。真空烘箱的优点是使用较低的干燥温度，从而减少干物质的变质。

应用

真空室非常适合干燥热敏性或易分解和氧化的材料。烘箱内部可向内腔注入惰性气体，特别适用于某些复合材料的快速干燥。真空烘箱温度范围 RT+20 °C ~ +250 °C，容量范围为 72 升至 1000 升。

• 电子零件
• 家电
• 汽车零部件
• 航空零件

干燥过程对于实验室和制造商质量控制过程中的各种工作流程至关重要;需要在低温下对易碎样品进行真空干燥。Mentek 真空烘箱提供各种温度范围和尺寸，在设计时考虑了安全性、可靠性和效率，并提供适合您特定应用的功能。

应用

真空室非常适合干燥热敏性或易分解和氧化的材料。烘箱内部可向内腔注入惰性气体，特别适用于某些复合材料的快速干燥。真空烘箱温度范围 RT+20 °C ~ +250 °C，容量范围为 72 升至 1000 升。

• 电子零件
• 家电
• 汽车零部件
• 航空零件

使用真空进行干燥需要比标准干燥箱更低的温度。在真空下，水分蒸发到需要去除的液体的正常沸点以下，从而为易碎样品提供更温和的干燥过程。左图显示，水将在比 100 °C 低得多的温度和较低的压力下蒸发。

带有数字电子控制和内置超温保护 的真空室满足真空中的精确热处理要求，从简单的加热程序到复杂的过程。 通过使用真空进行干燥，需要比标准干燥箱更低的温度。因为在真空室下，水分蒸发到需要去除的液体的正常沸点以下，从而为易碎样品提供更温和的干燥过程。